A Huawei revelou publicamente seu roteiro estratégico para chips de inteligência artificial e sistemas de computação de alto desempenho, marcando um passo significativo em sua ambição de desafiar o domínio da Nvidia no mercado global de hardware de IA. Esta divulgação quebra uma longa tradição de discrição da gigante tecnológica chinesa, oferecendo uma visão clara de seu desenvolvimento futuro de produtos e avanços tecnológicos. A estratégia da empresa baseia-se em uma abordagem multigeracional para sua série de chips Ascend AI e no desenvolvimento de soluções integradas de memória de alta largura de banda, visando fornecer alternativas competitivas para data centers e cargas de trabalho de IA.
Desenvolvimento de Chips Ascend AI
O núcleo da estratégia ofensiva da Huawei é sua série Ascend de chips de inteligência artificial. Atualmente, o Ascend 910C representa sua oferta principal. Nos próximos três anos, a Huawei planeja introduzir três novas iterações: o Ascend 950, 960 e 970. O Ascend 950 está programado para lançamento no primeiro trimestre do próximo ano, com duas variantes distintas. O modelo 950PR será otimizado para as fases iniciais de inferência, adequado para tarefas como motores de recomendação, enquanto o 950DT se concentrará nas fases posteriores de inferência e no exigente processo de treinamento de modelos. Modelos subsequentes, o 960 e o 970, são projetados para aumentar progressivamente o poder de computação e a capacidade de memória, com o 960 dobrando as capacidades do 950 e o 970 visando tetos de desempenho ainda maiores. A fabricação desses chips avançados continua sendo um ponto de interesse, dadas as restrições de exportação dos EUA que impedem a Huawei de se envolver com fundições líderes como a TSMC. Observadores da indústria sugerem uma dependência de fornecedores domésticos como a Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) e colaborações com fornecedores de equipamentos de chips.
Memória Proprietária de Alta Largura de Banda
Um componente crítico do avanço da Huawei é o desenvolvimento de sua tecnologia proprietária de memória de alta largura de banda (HBM), um campo atualmente liderado pelos gigantes sul-coreanos SK Hynix e Samsung Electronics. O Ascend 950PR integrará a solução HBM interna da Huawei, denominada HiBL 1.0. A Huawei afirma que essa tecnologia HBM oferece maior custo-benefício em comparação com os padrões atuais da indústria, como HBM3E e HBM4E, fornecendo 128 Gigabytes de memória e uma impressionante largura de banda de memória de 1,6 terabytes por segundo. O Ascend 950DT de maior desempenho será equipado com um chip HBM avançado, o HiZQ2.0, com 144 GB de memória e uma substancial largura de banda de memória de 4 TB/s. Este desenvolvimento interno de HBM aborda um gargalo chave no processamento de IA, permitindo acesso mais rápido aos dados para computações complexas.
Arquiteturas de Computação Supernode e Cluster
A Huawei também está enfatizando sua expertise em computação em cluster, um método que agrega múltiplas unidades de computação, referidas como “supernodes”, para aumentar o desempenho geral. O produto proeminente atual da empresa neste domínio é o Atlas 900 A3 SuperPoD. Este sistema utiliza 384 dos mais recentes chips Ascend 910C da Huawei e é considerado por alguns analistas da indústria como competitivo com as ofertas de ponta da Nvidia. A Huawei apresentou este sistema e seu serviço de nuvem associado, CloudMatrix 384, no início deste ano. Olhando para o futuro, a empresa planeja implantar o Atlas 950 SuperPod no quarto trimestre de 2026. Este sistema de próxima geração é projetado para abrigar impressionantes 8.192 chips Ascend 950DT e será configurado em 160 gabinetes, incluindo 128 para computação e 32 para comunicações, dentro de uma área substancial de 1.000 metros quadrados. Essa escalabilidade de poder de computação por meio de clusters integrados ressalta o compromisso da Huawei em fornecer soluções de infraestrutura de IA em larga escala.